Чипы начинаются здесь 🔬На видео — участок обработки кремниевых пластин в GS Nanotech.
🔬На видео — участок обработки кремниевых пластин в GS Nanotech. Это часть процесса Pre-Assembly: подготовка пластины к последующей резке и монтажу кристаллов.
📍 Сейчас оператор подготавливает пластину к установке на пленочный носитель с рамкой. После этого пластина отправится на резку, где ее разделят на отдельные кристаллы — будущую основу микросхем.
Все происходит в чистых помещениях FOL, где требования к точности сравнимы с микрохирургией. Даже минимальное отклонение способно повлиять на итоговое качество изделия.
⚙️ На участке используется полуавтоматический маунтер RAD-2500. Производительность линии — до 45 пластин в час. При этом полностью исключить ручной труд невозможно: часть операций требует контроля и участия специалиста.
Один из ключевых параметров здесь — TTV (total thickness variation), то есть отклонение толщины пластины. На участке этот показатель составляет всего 4 микрона. Для сравнения: это в десятки раз тоньше человеческого волоса.
✅ В мировой микроэлектронике работа с пластинами диаметром 300 мм давно стала отраслевым стандартом. Для России это все еще редкая компетенция: большинство производств работают с пластинами 200 мм и ниже.
Именно поэтому такие процессы требуют не только высокоточного оборудования, но и сильной инженерной команды. На участке работают специалисты с профильным образованием в области микроэлектроники, а качество контролируется на каждом этапе — от визуальных инспекций до электрического тестирования готового изделия.
Микроэлектроника не любит ошибок. Здесь счет идет на микроны.