13.04.2026 12:50
Все характеристики будущих Nova Lake-S
Все характеристики будущих Nova Lake-S
Ресурс Videocardz получил доступ к партнерским материалам Intel, и опубликовал все характеристики новых Core Ultra 400 (LGA 1954). Всего будет использоваться 5 компоновок кристаллов: 8, 16 или 28 ядер в однокристалльном исполнении, а также 28 или 52 ядра в двухкристалльном. Самыми младшими чипами станут Core Ultra 3, которые получат всего 2 P-ядра и 4 LPE. Варианты Core Ultra 5 получат от 8 до 22 ядер, Ultra 7 – от 16 до 24, Ultra 9 – от 22 до 28. Также будут чипы рангом выше, от 44 до 52 ядер – их нейминг пока неизвестен.
Теплопакеты будут от 35 до 175 Вт, чипы получат до 24 линий PCIe 5.0, будут поддерживать два порта Thunderbolt 5 и иметь встройку Xe3 с 2 блоками (также выпустят F-варианты без нее). Будет поддержка Wi-Fi 7, Low Energy Audio, ECC, модулей памяти CUDIMM и CSODIMM, а также до четырех дисплеев и подключение до восьми SSD через PCIe 5.0 и 4.0.
Мой Компьютер
Ресурс Videocardz получил доступ к партнерским материалам Intel, и опубликовал все характеристики новых Core Ultra 400 (LGA 1954). Всего будет использоваться 5 компоновок кристаллов: 8, 16 или 28 ядер в однокристалльном исполнении, а также 28 или 52 ядра в двухкристалльном. Самыми младшими чипами станут Core Ultra 3, которые получат всего 2 P-ядра и 4 LPE. Варианты Core Ultra 5 получат от 8 до 22 ядер, Ultra 7 – от 16 до 24, Ultra 9 – от 22 до 28. Также будут чипы рангом выше, от 44 до 52 ядер – их нейминг пока неизвестен.
Теплопакеты будут от 35 до 175 Вт, чипы получат до 24 линий PCIe 5.0, будут поддерживать два порта Thunderbolt 5 и иметь встройку Xe3 с 2 блоками (также выпустят F-варианты без нее). Будет поддержка Wi-Fi 7, Low Energy Audio, ECC, модулей памяти CUDIMM и CSODIMM, а также до четырех дисплеев и подключение до восьми SSD через PCIe 5.0 и 4.0.
Мой Компьютер