«Логическое складывание» и 3D-охлаждение: Huawei Mate 90 обещает быть интересным
Несмотря на санкции, Huawei продолжает удивлять. По данным инсайдеров, будущая линейка китайских ф…
Читать далее →
Союз-5 как сервис
Глава Роскосмоса Дмитрий Баканов заявил, что сейчас Россия и Казахстан работают над тем, чтобы вывести новую ракету-носитель среднего класса Союз-5 на международ…
Читать далее →
Характеристики будущих топовых чипсетов Z990 и Z970 для LGA 1954
Инсайдеры LC Tech Leaks и Jaykihn опубликовали фото и
Характеристики будущих топовых чипсетов Z990 и Z970 для LGA 1954
Инсайдеры LC Tech Leaks и Jaykihn опубликовали фото и детали о чипсетах под Nova Lake. Размеры чипа Z990 составят 25 х 24 мм, что близко к Z890 (28 x 23.5 мм). При этом среднее тепловыделение новинки станет почти на 2 ватта выше, но в любом случае 7.9 Вт не требуют активного охлаждения.
Также нас ждет новая шина DMI для связи чипсета и процессора – Gen5. Пока нет данных, насколько она быстрее Gen4 в Arrow Lake, и что лучше – 8 линий старой шины или 4 новой. При этом у чуть более младшего Z970 эта шина порезана сразу вдвое, что ограничит подключение периферии по USB и PCIe. Но зато и тепловыделение этого чипсета 6.4 Вт, что близко к Z890.
Мой Компьютер
Спасибо ИИ – MacBook Neo 2 может получить 12 ГБ ОЗУ
Именно благодаря нейросетям даже базовые iPhone 16e и 17e получили по 8 ГБ ОЗУ, а теперь схожая судьба ждет и дешевый MacBook. …
Читать далее →
Logitech выпустила необычную складную мышь
Mobi Fold призвана решить проблему классических мышей, которые удобнее тачпадов – но занимают много места. Новая модель от Logitech реша…
Читать далее →