21.06.2026 13:08
TSMC ускоряет переход на квадратные пластины Компания активно работает над технологией CoPoS (Chip-On-Panel-on-Substrat
TSMC ускоряет переход на квадратные пластины
Компания активно работает над технологией CoPoS (Chip-On-Panel-on-Substrate), которая должна прийти на смену CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и помочь удовлетворить растущий спрос на чипы.
Применение квадратных или прямоугольных пластин позволяет производить больше чипов по сравнению с круглыми пластинами на 300 мм. CoPoS помогает повысить коэффициент расхода материала с 70 до 90% благодаря снижению количества «обрезков». Кроме того, такое решение подходит для сверхбольших чипов, которые все чаще требуются индустрии ИИ.
Первая экспериментальная линия уже запущена. Пробное производство начнется в следующем году, а массовый выпуск хотят наладить в 2028 году. С помощью CoPoS TSMC планирует снизить затраты на 20–30%.
Мой Компьютер
Компания активно работает над технологией CoPoS (Chip-On-Panel-on-Substrate), которая должна прийти на смену CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и помочь удовлетворить растущий спрос на чипы.
Применение квадратных или прямоугольных пластин позволяет производить больше чипов по сравнению с круглыми пластинами на 300 мм. CoPoS помогает повысить коэффициент расхода материала с 70 до 90% благодаря снижению количества «обрезков». Кроме того, такое решение подходит для сверхбольших чипов, которые все чаще требуются индустрии ИИ.
Первая экспериментальная линия уже запущена. Пробное производство начнется в следующем году, а массовый выпуск хотят наладить в 2028 году. С помощью CoPoS TSMC планирует снизить затраты на 20–30%.
Мой Компьютер