TSMC анонсировала техпроцессы A12, A13 и N2U: детали и сроки
о техпроцессах A12, A13 и N2U.
A13 — это уменьшение A14 по площади на 6% с сохранением максимальной совместимости по дизайну. A13 будете производиться на EUV-станках.
A12 — реальный шаг вперёд т.к. он получит технологию обратной подачи питания Super Power Rail (у Intel она уже есть и называется PowerVia), которая критически важна для питания сверхплотных вычислительных кластеров.
N2U обещает прирост производительности на 3-4% в сравнении с текущим N2P, либо снижение энергопотребления на 8-10%. Совместимость сохранится.
А, вообще, пока все обсуждают жалкие 6% экономии площади у A13 с сопутствующими преимуществами, TSMC видит будущее своих чипов в многокристальных сборках. К 2028 году компания намерена собрать на одном чипе 10 огромных вычислительных кристаллов и 20 стеков HBM с помощью продвинутой упаковки, что выведет производительность нейрослоп-систем на принципиально новый уровень.
A13 и A12, намечены на 2029 год. N2U на 2028 год.