16.04.2026 19:54
Китайская компания Hygon готовит (https://wccftech.
Китайская компания Hygon готовит (https://wccftech.com/hygon-ground-breaking-plans-for-china-next-gen-c86-cpu-more-ipc-smt4-new-chips/)
к выпуску сразу шесть чипов для внутреннего рынка.
Флагман — C86 следующего поколения с новой архитектурой и ростом IPC более чем на 15%. Чип получит SMT4 (до четырёх потоков на ядро), поддержку AVX-512 и ускорение ИИ через INT8 и BF16. По заявлению компании, он должен конкурировать с серверными решениями Intel уровня Xeon 6.
Также Hygon разрабатывает собственный ускоритель DCU для ИИ и HPC — с HBM-памятью и поддержкой FP64/FP16/BF16. По позиционированию это аналог ускорителей уровня NVIDIA A100.
Помимо CPU и GPU, в планах — целая инфраструктура: PCIe 5.0-коммутаторы, межсоединения уровня NVLink, а также сетевые решения 400G/800G с RDMA. Фактически компания строит полный стек для дата-центров внутри страны.
Запуск ожидается в 2026–2027 годах.
к выпуску сразу шесть чипов для внутреннего рынка.
Флагман — C86 следующего поколения с новой архитектурой и ростом IPC более чем на 15%. Чип получит SMT4 (до четырёх потоков на ядро), поддержку AVX-512 и ускорение ИИ через INT8 и BF16. По заявлению компании, он должен конкурировать с серверными решениями Intel уровня Xeon 6.
Также Hygon разрабатывает собственный ускоритель DCU для ИИ и HPC — с HBM-памятью и поддержкой FP64/FP16/BF16. По позиционированию это аналог ускорителей уровня NVIDIA A100.
Помимо CPU и GPU, в планах — целая инфраструктура: PCIe 5.0-коммутаторы, межсоединения уровня NVLink, а также сетевые решения 400G/800G с RDMA. Фактически компания строит полный стек для дата-центров внутри страны.
Запуск ожидается в 2026–2027 годах.