🔬 Учёные РТУ МИРЭА разработали технологию алмазного шлифования пластин для полупроводников Сапфир — один из самых твёрд
Сапфир — один из самых твёрдых материалов (9 по шкале Мооса), его обработка традиционными методами приводит к образованию микротрещин и требует длительной финишной полировки.
Наши специалисты предложили перейти от свободного абразива к связанному алмазному инструменту: такой подход перераспределяет вектор нагрузки: вместо ударного воздействия вглубь материала преобладает сдвиговое микрорезание. Это сокращает глубину трещиноватого слоя на 30–40% и снижает расход абразива. Предложенный 3-ступенчатый цикл (с постепенным уменьшением зерна) позволяет достичь высокой производительности и микроскопической шероховатости поверхности — менее 0,07 микрометра.
🔍 Разработка имеет практическое значение для производителей полупроводниковых подложек, оптических компонентов и приборов на их основе. Исследование было представлено на Национальной НТК с международным участием «Перспективные материалы и технологии».
Следите за новостями РТУ МИРЭА:
📢 TG | 💬 ВК | 🌐 Сайт