07.04.2026 06:59
Intel EMIB: альтернатива TSMC для Amazon и Google
Intel может получить заказы от Google и Amazon на упаковку чипов с использованием упаковочной технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB).
По данным WIRED, речь идёт (https://www.wired.com/story/why-chip-packaging-could-decide-the-next-phase-of-the-ai-boom/)
о проектах собственных ASIC, где компании ищут альтернативу технологии CoWoS от TSMC. EMIB позволяет объединять кристаллы без полноценного интерпозера, снижая сложность и потенциально стоимость.
Интересно, что ранее в этом контексте фигурировала Meta*, но часть её проектов ASIC была отменена. Теперь основным кандидатом на внедрение EMIB называют именно Amazon.
Крупные разработчики чипов продолжают искать альтернативы CoWoS на фоне ограничений производства и роста спроса на продвинутую упаковку.
* Meta признана экстремистcкой организацией в России.
По данным WIRED, речь идёт (https://www.wired.com/story/why-chip-packaging-could-decide-the-next-phase-of-the-ai-boom/)
о проектах собственных ASIC, где компании ищут альтернативу технологии CoWoS от TSMC. EMIB позволяет объединять кристаллы без полноценного интерпозера, снижая сложность и потенциально стоимость.
Интересно, что ранее в этом контексте фигурировала Meta*, но часть её проектов ASIC была отменена. Теперь основным кандидатом на внедрение EMIB называют именно Amazon.
Крупные разработчики чипов продолжают искать альтернативы CoWoS на фоне ограничений производства и роста спроса на продвинутую упаковку.
* Meta признана экстремистcкой организацией в России.