05.05.2026 17:53
Intel наращивает мощности EMIB в США и Вьетнаме
Intel наращивают мощности по упаковке чипов в США и Вьетнаме.
По данным тайваньских СМИ, Intel разместили (https://www.trendforce.com/news/2026/05/05/news-intel-reportedly-scales-emib-expansion-in-u-s-vietnam-with-taiwanese-equipment-orders-set-for-2h26-delivery/) крупные заказы на оборудование для линий EMIB (Enhanced Multi-Imaging Bridge), предназначенное для заводов в Орегоне (США) и Вьетнаме. Поставщиками выступают местные компании E&R Engineering, C Sun Manufacturing и Ableprint Technology. Таким образом, Intel продолжает агрессивно инвестировать в развитие собственного контрактного производства, готовясь к растущему спросу на сложные многокристальные схемы и пытаясь составить конкуренцию TSMC на рынке продвинутой упаковки. Похоже, заказы у них наконец-то есть, также прямо сейчас они ведут переговоры с Google и Amazon по упаковке их чипов. Впрочем, скорее всего эти клиенты будут требовать процент успешной упаковки не 90%, а 98%. Интересно, смогут ли синие достичь этого результата?
По данным тайваньских СМИ, Intel разместили (https://www.trendforce.com/news/2026/05/05/news-intel-reportedly-scales-emib-expansion-in-u-s-vietnam-with-taiwanese-equipment-orders-set-for-2h26-delivery/) крупные заказы на оборудование для линий EMIB (Enhanced Multi-Imaging Bridge), предназначенное для заводов в Орегоне (США) и Вьетнаме. Поставщиками выступают местные компании E&R Engineering, C Sun Manufacturing и Ableprint Technology. Таким образом, Intel продолжает агрессивно инвестировать в развитие собственного контрактного производства, готовясь к растущему спросу на сложные многокристальные схемы и пытаясь составить конкуренцию TSMC на рынке продвинутой упаковки. Похоже, заказы у них наконец-то есть, также прямо сейчас они ведут переговоры с Google и Amazon по упаковке их чипов. Впрочем, скорее всего эти клиенты будут требовать процент успешной упаковки не 90%, а 98%. Интересно, смогут ли синие достичь этого результата?