AMD Zen 7 «Grimlock» выйдет в 2028 году на техпроцессе TSMC 1,4 нм Следующее поколение процессоров AMD получит кодовое имя Grimlock и будет построено …
Следующее поколение процессоров AMD получит кодовое имя Grimlock и будет построено на техпроцессе TSMC A14 (1,4 нм) с упаковкой FOPLP, сообщает Wccftech. Релиз запланирован на 2028 год. Переход на 1,4 нм обещает серьёзный скачок энергоэффективности и плотности транзисторов — критически важный для конкуренции с Intel в серверном и потребительском сегментах. FOPLP-упаковка позволит размещать чиплеты на панелях вместо традиционных подложек, снижая себестоимость и улучшая тепловые характеристики будущих Ryzen и EPYC.
Технология FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) подразумевает отказ от стандартных круглых кремниевых пластин (вафель) в пользу больших квадратных или прямоугольных «панелей» (обычно стеклянных или органических), на которых и происходит сборка. Себестоимость упаковки одного чипа снижается на 20-30% по сравнению с традиционными методам, а на одной панели умещается больше чипов.