Huawei представила Tau Scaling Law — альтернативу закону Мура, работающую без доступа к EUV Huawei на конференции ISCAS раскрыла новую стратегию разви…
Huawei на конференции ISCAS раскрыла новую стратегию развития чипов, устойчивую к санкциями. Вместо погони за нанометрами Huawei в рамках инициативы Tau Scaling Law предложила сокращать время прохождения сигналов через транзисторы, цепи и межсоединения. Ключевой метод — LogicFolding: логические блоки размещаются плотнее, укорачивая критически важные соединения. Huawei утверждает, что уже выпустила 381 чип по этой методологии и планирует достичь плотности эквивалентной 1,4 нм к 2031 году, используя собственное оборудование.
Компания называет подход «законом Хэ» в честь главы HiSilicon.
Свежие Kirin в следующем году получат совершенно новую конструкцию, в которой однослойная архитектура будет расширена до двухслойной, что позволит значительно повысить плотность транзисторов, даже если техпроцесс не поменяется. Иными словами, из возможностей имеющихся литографов, по всей видимости, теперь будут выжимать все соки.