25.06.2026 09:29
OpenAI представила собственный чип для инференса Jalapeño OpenAI совместно с Broadcom и канадской Celestica разработала
OpenAI представила собственный чип для инференса Jalapeño
OpenAI совместно с Broadcom и канадской Celestica разработала свой первый специализированный ускоритель Jalapeño, который компания называет «процессором интеллекта». Новинка относится к классу ASIC и создана с нуля исключительно под инференс — обработку запросов пользователей в ChatGPT, Codex и API в реальном времени. Архитектуру проектировали на основе внутренних данных OpenAI о перемещении данных в памяти и сетевых нагрузках LLM, чтобы минимизировать задержки и приблизить реальную производительность к теоретическому максимуму. Производством микросхем займется TSMC, а Broadcom интегрирует в платформу свои сетевые решения Tomahawk.
Главной особенностью проекта стали сроки разработки: от первых чертежей до отправки на завод (тейп-аута) прошло всего девять месяцев. Добиться такой скорости помогло использование языковых моделей OpenAI, которые сами участвовали в проектировании и оптимизации будущих кремниевых пластин. Инженерные образцы уже тестируют в лаборатории на модели GPT-5.3-Codex-Spark. Глава Broadcom Хок Тан сравнил новинку с чипами Nvidia Blackwell, однако независимых тестов пока нет, а подробный технический отчет выйдет позже. Небольшие прототипы Jalapeño планируют развернуть в дата-центрах Microsoft и других партнеров до конца 2026 года с выходом на полную мощность к первой половине 2028-го.
OpenAI совместно с Broadcom и канадской Celestica разработала свой первый специализированный ускоритель Jalapeño, который компания называет «процессором интеллекта». Новинка относится к классу ASIC и создана с нуля исключительно под инференс — обработку запросов пользователей в ChatGPT, Codex и API в реальном времени. Архитектуру проектировали на основе внутренних данных OpenAI о перемещении данных в памяти и сетевых нагрузках LLM, чтобы минимизировать задержки и приблизить реальную производительность к теоретическому максимуму. Производством микросхем займется TSMC, а Broadcom интегрирует в платформу свои сетевые решения Tomahawk.
Главной особенностью проекта стали сроки разработки: от первых чертежей до отправки на завод (тейп-аута) прошло всего девять месяцев. Добиться такой скорости помогло использование языковых моделей OpenAI, которые сами участвовали в проектировании и оптимизации будущих кремниевых пластин. Инженерные образцы уже тестируют в лаборатории на модели GPT-5.3-Codex-Spark. Глава Broadcom Хок Тан сравнил новинку с чипами Nvidia Blackwell, однако независимых тестов пока нет, а подробный технический отчет выйдет позже. Небольшие прототипы Jalapeño планируют развернуть в дата-центрах Microsoft и других партнеров до конца 2026 года с выходом на полную мощность к первой половине 2028-го.