25.06.2026 19:22
IBM представила архитектуру Nanostack для чипов класса менее 1 нанометра IBM разработала технологию «техпроцесс 7 ангст
IBM представила архитектуру Nanostack для чипов класса менее 1 нанометра
IBM разработала технологию «техпроцесс 7 ангстрем» (0,7 нм), позволяющую уместить почти 100 миллиардов транзисторов на кристалле размером с ноготь. Маркировка условна и указывает на плотность интеграции, а не на физический размер элементов. Чтобы обойти ограничения физики, инженеры применили архитектуру Nanostack с вертикальным размещением транзисторов в шахматном порядке. Это обеспечит либо 50% прибавки к скорости вычислений, либо снизит расход энергии на 70% по сравнению с 2-нм чипами компании.
Вторым важным шагом стало увеличение плотности кэш-памяти SRAM на 40% за счет конструкции с чередующимися каналами. Это решает главную проблему современных техпроцессов, где масштабирование памяти почти остановилось. Сама IBM не выпускает коммерческие чипы, а передает наработки партнерам вроде Samsung и Rapidus. В компании ожидают, что производство первых подобных микросхем может начаться в течение пяти лет.
IBM разработала технологию «техпроцесс 7 ангстрем» (0,7 нм), позволяющую уместить почти 100 миллиардов транзисторов на кристалле размером с ноготь. Маркировка условна и указывает на плотность интеграции, а не на физический размер элементов. Чтобы обойти ограничения физики, инженеры применили архитектуру Nanostack с вертикальным размещением транзисторов в шахматном порядке. Это обеспечит либо 50% прибавки к скорости вычислений, либо снизит расход энергии на 70% по сравнению с 2-нм чипами компании.
Вторым важным шагом стало увеличение плотности кэш-памяти SRAM на 40% за счет конструкции с чередующимися каналами. Это решает главную проблему современных техпроцессов, где масштабирование памяти почти остановилось. Сама IBM не выпускает коммерческие чипы, а передает наработки партнерам вроде Samsung и Rapidus. В компании ожидают, что производство первых подобных микросхем может начаться в течение пяти лет.