🔬 TSMC врывается в кремниевую фотонику с технологией COUPE Тайваньский гигант TSMC наконец-то всерьёз взялся за кремние
Тайваньский гигант TSMC наконец-то всерьёз взялся за кремниевую фотонику. Компания представила технологию COUPE (Compact Universal Photonic Engine) — это глубокая интеграция оптических компонентов прямо в чипы, а не просто их соседство на печатной плате.
Цифры впечатляют. Интеграция на уровне подложки снижает задержки в 10 раз, а энергоэффективность растёт в 4 раза. При интеграции в интерпозер — задержки падают уже в 20 раз, эффективность повышается в 10 раз. Это далеко превосходит возможности традиционного подхода CPO, где оптика просто размещается рядом с чипом.
Основа прорыва — микрокольцевой модулятор со скоростью 200 Гбит/с, который TSMC запустит в серийное производство во второй половине года. Если планы сработают, компания может переманить таких гигантов как Nvidia и Broadcom у конкурента GlobalFoundries, который пока лидирует в сопутствующей оптике.
Догонит ли TSMC конкурентов в гонке за оптические чипы будущего?
⚡ Новости технологий первыми — Telegram