17.06.2026 07:00
🔬 Kirin 9030: Huawei обходит санкции США в гонке за нанометрами Аналитики SemiAnalysis разобрали по атомам процессор Hi
🔬 Kirin 9030: Huawei обходит санкции США в гонке за нанометрами
Аналитики SemiAnalysis разобрали по атомам процессор HiSilicon Kirin 9030 из смартфона Huawei Mate 80. Главная сенсация: китайский производитель SMIC добился шага металлизации 32,5 нм по техпроцессу N+3 — это даже меньше, чем у Intel Panther Lake на 18A (36 нм). При этом SMIC до сих пор работает без EUV-литографии, используя старое DUV-оборудование с многократным экспонированием.
Впрочем, цифры обманчивы. По плотности транзисторов (113,4 млн/мм²) Kirin 9030 обгоняет устаревший TSMC N6, но отстаёт от Intel 18A на 38%. Реальная производительность — на уровне трёхлетнего Arm Cortex-X2: старшее ядро выжимает лишь 2,75 ГГц, что далеко от флагманов Apple, Qualcomm и MediaTek. Зато китайцы упаковали в тот же размер кристалла больше кеша, графики и нейронных блоков, чем в предшественнике Kirin 9020.
SemiAnalysis делают вывод: санкции США не остановили Китай, а заставили искать обходные пути. Вместо передовой литографии — архитектурные трюки, 3D-штабелирование и инженерная изобретательность. Отставание от лидеров не сокращается, но прогресс продолжается.
Сможет ли Huawei догнать TSMC и Intel без доступа к EUV — или китайский подход обречён на роль догоняющего?
📡 Мгновенные новости — в нашем Telegram-канале
Аналитики SemiAnalysis разобрали по атомам процессор HiSilicon Kirin 9030 из смартфона Huawei Mate 80. Главная сенсация: китайский производитель SMIC добился шага металлизации 32,5 нм по техпроцессу N+3 — это даже меньше, чем у Intel Panther Lake на 18A (36 нм). При этом SMIC до сих пор работает без EUV-литографии, используя старое DUV-оборудование с многократным экспонированием.
Впрочем, цифры обманчивы. По плотности транзисторов (113,4 млн/мм²) Kirin 9030 обгоняет устаревший TSMC N6, но отстаёт от Intel 18A на 38%. Реальная производительность — на уровне трёхлетнего Arm Cortex-X2: старшее ядро выжимает лишь 2,75 ГГц, что далеко от флагманов Apple, Qualcomm и MediaTek. Зато китайцы упаковали в тот же размер кристалла больше кеша, графики и нейронных блоков, чем в предшественнике Kirin 9020.
SemiAnalysis делают вывод: санкции США не остановили Китай, а заставили искать обходные пути. Вместо передовой литографии — архитектурные трюки, 3D-штабелирование и инженерная изобретательность. Отставание от лидеров не сокращается, но прогресс продолжается.
Сможет ли Huawei догнать TSMC и Intel без доступа к EUV — или китайский подход обречён на роль догоняющего?
📡 Мгновенные новости — в нашем Telegram-канале