10.08.2026 07:15
🔬 Китайский стартап обещает 5-нм чипы без EUV-литографии к 2029 году Yuanji Microelectronics, дочерняя компания Национа
🔬 Китайский стартап обещает 5-нм чипы без EUV-литографии к 2029 году
Yuanji Microelectronics, дочерняя компания Национальной лаборатории интегральных схем Университета Фудань, поставила амбициозную цель — через три года создать микросхемы с плотностью не менее 130 млн транзисторов на мм² (эквивалент 5-нм техпроцесса) без использования сверхдорогой EUV-фотолитографии.
Стратегия стартапа опирается на две технологии. Первая — 2D-полупроводники, где затворы транзисторов представляют собой структуры толщиной в один слой атомов, что позволяет электронам распространяться только в пределах плоскости. Весной 2026 года компания уже запустила экспериментальную установку на 8-дюймовых пластинах с разрешением 500 нм - 1 мкм и выходом годных 99,99%. На второе полугодие запланировано масштабирование до 90 нм, а в начале 2025-го был выпущен первый 32-разрядный RISC-процессор Wuji на 2D-транзисторах.
Вторая технология — hybrid bonding (гибридное сопряжение чиплетов), позволяющая соединять микросхемы без промежуточных контактов. Если лучшая микрозернь обеспечивает плотность до 1,6 тыс. контактов на мм², то hybrid bonding достигает до 7 млн соединений на мм² в лабораторных условиях. Принцип работы: отполированные поверхности диэлектрика склеиваются силами Ван-дер-Ваальса при комнатной температуре, затем при отжиге медные столбики в колодцах расширяются и смыкаются, образуя проводящее соединение.
Соединяя таким образом 2D-микросхемы друг с другом и с традиционными чиплетами, Yuanji Microelectronics планирует к 2029 году достичь формального равенства с 5-нм образцами за счёт многослойной архитектуры — вместо одной плоскости транзисторов несколько «этажей» с совокупным подсчётом элементов.
Сможет ли Китай обойти технологические санкции через архитектурные инновации вместо гонки за нанометрами?
⚡ Новости технологий первыми — Telegram
Yuanji Microelectronics, дочерняя компания Национальной лаборатории интегральных схем Университета Фудань, поставила амбициозную цель — через три года создать микросхемы с плотностью не менее 130 млн транзисторов на мм² (эквивалент 5-нм техпроцесса) без использования сверхдорогой EUV-фотолитографии.
Стратегия стартапа опирается на две технологии. Первая — 2D-полупроводники, где затворы транзисторов представляют собой структуры толщиной в один слой атомов, что позволяет электронам распространяться только в пределах плоскости. Весной 2026 года компания уже запустила экспериментальную установку на 8-дюймовых пластинах с разрешением 500 нм - 1 мкм и выходом годных 99,99%. На второе полугодие запланировано масштабирование до 90 нм, а в начале 2025-го был выпущен первый 32-разрядный RISC-процессор Wuji на 2D-транзисторах.
Вторая технология — hybrid bonding (гибридное сопряжение чиплетов), позволяющая соединять микросхемы без промежуточных контактов. Если лучшая микрозернь обеспечивает плотность до 1,6 тыс. контактов на мм², то hybrid bonding достигает до 7 млн соединений на мм² в лабораторных условиях. Принцип работы: отполированные поверхности диэлектрика склеиваются силами Ван-дер-Ваальса при комнатной температуре, затем при отжиге медные столбики в колодцах расширяются и смыкаются, образуя проводящее соединение.
Соединяя таким образом 2D-микросхемы друг с другом и с традиционными чиплетами, Yuanji Microelectronics планирует к 2029 году достичь формального равенства с 5-нм образцами за счёт многослойной архитектуры — вместо одной плоскости транзисторов несколько «этажей» с совокупным подсчётом элементов.
Сможет ли Китай обойти технологические санкции через архитектурные инновации вместо гонки за нанометрами?
⚡ Новости технологий первыми — Telegram