02.09.2026 13:30
🔥 TSMC готовит революцию в охлаждении — жидкость внутри чипа Тайваньский гигант TSMC заявил: без встроенного жидкостног
🔥 TSMC готовит революцию в охлаждении — жидкость внутри чипа
Тайваньский гигант TSMC заявил: без встроенного жидкостного охлаждения дальнейший рост производительности полупроводников невозможен. Директор по передовым методам упаковки Джеймс Чэнь на конференции Semicon Taiwan 2026 представил прогноз, который заставляет задуматься о масштабе грядущих изменений.
К 2029 году мощность вычислительных систем вырастет почти в 6 раз, потребление одного чипа подскочит с 600 до 4100 Вт, а количество транзисторов в многокристальной компоновке увеличится в 48 раз. Площадь чипов в упаковке CoWoS достигнет размера, в 14 раз превышающего визирную сетку литографического оборудования. Пропускная способность памяти HBM взлетит в 34 раза, скорость обмена данными — в 6 раз, а количество каналов удвоится.
Классическое воздушное охлаждение не справится с таким тепловыделением. TSMC предлагает встроить в сам чип систему микроканалов, по которым циркулирует охлаждающая жидкость. Каждое звено в цепочке теплообмена обладает тепловым сопротивлением — чем меньше звеньев, тем эффективнее отвод тепла. Дополнительно оптимизация материалов и компоновки снизит тепловое сопротивление ещё на 40%.
Индустрия полупроводников стоит на пороге архитектурного сдвига — охлаждение перестаёт быть внешним аксессуаром и становится частью самого чипа.
🧠 AI без VPN, на русском, в рублях — chatru.net
Тайваньский гигант TSMC заявил: без встроенного жидкостного охлаждения дальнейший рост производительности полупроводников невозможен. Директор по передовым методам упаковки Джеймс Чэнь на конференции Semicon Taiwan 2026 представил прогноз, который заставляет задуматься о масштабе грядущих изменений.
К 2029 году мощность вычислительных систем вырастет почти в 6 раз, потребление одного чипа подскочит с 600 до 4100 Вт, а количество транзисторов в многокристальной компоновке увеличится в 48 раз. Площадь чипов в упаковке CoWoS достигнет размера, в 14 раз превышающего визирную сетку литографического оборудования. Пропускная способность памяти HBM взлетит в 34 раза, скорость обмена данными — в 6 раз, а количество каналов удвоится.
Классическое воздушное охлаждение не справится с таким тепловыделением. TSMC предлагает встроить в сам чип систему микроканалов, по которым циркулирует охлаждающая жидкость. Каждое звено в цепочке теплообмена обладает тепловым сопротивлением — чем меньше звеньев, тем эффективнее отвод тепла. Дополнительно оптимизация материалов и компоновки снизит тепловое сопротивление ещё на 40%.
Индустрия полупроводников стоит на пороге архитектурного сдвига — охлаждение перестаёт быть внешним аксессуаром и становится частью самого чипа.
🧠 AI без VPN, на русском, в рублях — chatru.net