09.05.2026 18:23
NVIDIA Rubin: проблемы с памятью и дизайном, AMD готовит MI500
Пока у NVIDIA проблемы с ИИ-ускорителями Rubin и Rubin Ultra, AMD готовят ответочку.
Во-первых, скорость и объем памяти HBM4 страдают из-за низкого качества базовых кристаллов от Micron и SK Hynix, что грозит пересмотром спецификаций или даже задержкой производства.
Во-вторых, амбициозный четырехкристальный дизайн Rubin Ultra пришлось урезать до двухкристального из-за деформации и проблем с выходом годных кристаллов при упаковке CoWoS-L. Это привело к сокращению объема HBM4E с 1 ТБ до 768 ГБ (с 16 стеков HBM Stacking (Hi) до 12), хотя производительность обещают сохранить на прежнем уровне (интересно, как). Вдобавок ко всему, пришлось перепроектировать теплораспределительную крышку с двухслойной на однослойную из-за несоответствия стандартам.
Тем временем AMD готовит свой ответ в лице платформы MI500 на 2-нм TSMC с архитектурой CDNA 6 и с более современной памятью HBM4E. Ожидается, что MI500 выйдет во второй половине 2027 года, тогда как Rubin Ultra, похоже, увидит свет не раньше 2027–2028 годов.
Во-первых, скорость и объем памяти HBM4 страдают из-за низкого качества базовых кристаллов от Micron и SK Hynix, что грозит пересмотром спецификаций или даже задержкой производства.
Во-вторых, амбициозный четырехкристальный дизайн Rubin Ultra пришлось урезать до двухкристального из-за деформации и проблем с выходом годных кристаллов при упаковке CoWoS-L. Это привело к сокращению объема HBM4E с 1 ТБ до 768 ГБ (с 16 стеков HBM Stacking (Hi) до 12), хотя производительность обещают сохранить на прежнем уровне (интересно, как). Вдобавок ко всему, пришлось перепроектировать теплораспределительную крышку с двухслойной на однослойную из-за несоответствия стандартам.
Тем временем AMD готовит свой ответ в лице платформы MI500 на 2-нм TSMC с архитектурой CDNA 6 и с более современной памятью HBM4E. Ожидается, что MI500 выйдет во второй половине 2027 года, тогда как Rubin Ultra, похоже, увидит свет не раньше 2027–2028 годов.