07.09.2026 09:15
🔬 Huawei представила результаты тестов процессора Kirin нового поколения На этой неделе в продажу поступают смартфоны M
🔬 Huawei представила результаты тестов процессора Kirin нового поколения
На этой неделе в продажу поступают смартфоны Mate 90 с чипами Kirin 2026, использующими революционную технологию LogicFolding — двухслойную компоновку вместо перехода на более тонкие техпроцессы. Инженер Хэ Тинбо опубликовала первые результаты: плотность транзисторов выросла на 55%, а энергопотребление упало на рекордные цифры.
Главные достижения при сохранении быстродействия:
— NPU: потребление снижено на 66%, производительность 29 TOPS при частоте ниже на 63%
— GPU: экономия 58%
— CPU: снижение на 41%
— Напряжение NPU упало с 0,85 до 0,55 В, плотность потока энергии — минус 73%
Секрет в вертикальных каналах между слоями чипа: 50 млн межсоединений с шагом 1,5 мкм вместо длинных горизонтальных связей. Путь данных сократился на 20-70%, а именно перемещение информации съедает 80% энергии в SoC.
У технологии есть узкое место — теплоотвод. Многослойная структура греется сильнее, поэтому Huawei сознательно не повышает частоты, жертвуя скоростью ради автономности. Зато планы амбициозны: Kirin 2027 получит шаг каналов 1 мкм и 100+ млн связей, через три года — 720 нм и 200+ млн.
Контекст: западные санкции отрезали китайцам доступ к передовым литографам для тонких техпроцессов. Вертикальное «складывание» — вынужденная, но изящная альтернатива классическому масштабированию.
⚡ Новости технологий первыми — Telegram
На этой неделе в продажу поступают смартфоны Mate 90 с чипами Kirin 2026, использующими революционную технологию LogicFolding — двухслойную компоновку вместо перехода на более тонкие техпроцессы. Инженер Хэ Тинбо опубликовала первые результаты: плотность транзисторов выросла на 55%, а энергопотребление упало на рекордные цифры.
Главные достижения при сохранении быстродействия:
— NPU: потребление снижено на 66%, производительность 29 TOPS при частоте ниже на 63%
— GPU: экономия 58%
— CPU: снижение на 41%
— Напряжение NPU упало с 0,85 до 0,55 В, плотность потока энергии — минус 73%
Секрет в вертикальных каналах между слоями чипа: 50 млн межсоединений с шагом 1,5 мкм вместо длинных горизонтальных связей. Путь данных сократился на 20-70%, а именно перемещение информации съедает 80% энергии в SoC.
У технологии есть узкое место — теплоотвод. Многослойная структура греется сильнее, поэтому Huawei сознательно не повышает частоты, жертвуя скоростью ради автономности. Зато планы амбициозны: Kirin 2027 получит шаг каналов 1 мкм и 100+ млн связей, через три года — 720 нм и 200+ млн.
Контекст: западные санкции отрезали китайцам доступ к передовым литографам для тонких техпроцессов. Вертикальное «складывание» — вынужденная, но изящная альтернатива классическому масштабированию.
⚡ Новости технологий первыми — Telegram