22.10.2026 10:30
🔬 Micron отказывается от 4F² памяти: «Это дым и зеркала» Американский гигант Micron Technology не собирается переходить
🔬 Micron отказывается от 4F² памяти: «Это дым и зеркала»
Американский гигант Micron Technology не собирается переходить на архитектуру памяти 4F² — технологию, которую китайская CXMT сейчас активно внедряет под давлением санкций. Технический директор Micron Скотт де Бур назвал преимущества такой компоновки заблуждением.
Компания изучала 4F² более 20 лет, но так и не включила технологию в производственные планы. Вместо этого Micron развивает классическую архитектуру 6F² и делает ставку на 3D DRAM следующего поколения. Де Бур объяснил: реальная плотность памяти зависит не от типа транзисторов, а от шага между конденсаторами — именно он определяет ёмкость чипа.
При этом производство 4F² оказывается дороже и сложнее, а выигрыш в плотности упаковки — минимальным. Каждый конденсатор должен хранить достаточный заряд для надёжного считывания, поэтому уменьшить шаг их размещения крайне трудно — вмешиваются законы физики.
Для китайской CXMT переход на 4F² — вынужденный шаг: компания лишена доступа к EUV-оборудованию от нидерландской ASML, которое свободно поставляется Micron. Американский производитель уверен: будущее за полностью вертикальной 3D DRAM, а не за усложнёнными плоскими архитектурами.
🆓 Бесплатный доступ к нейросетям — chatru.net
Американский гигант Micron Technology не собирается переходить на архитектуру памяти 4F² — технологию, которую китайская CXMT сейчас активно внедряет под давлением санкций. Технический директор Micron Скотт де Бур назвал преимущества такой компоновки заблуждением.
Компания изучала 4F² более 20 лет, но так и не включила технологию в производственные планы. Вместо этого Micron развивает классическую архитектуру 6F² и делает ставку на 3D DRAM следующего поколения. Де Бур объяснил: реальная плотность памяти зависит не от типа транзисторов, а от шага между конденсаторами — именно он определяет ёмкость чипа.
При этом производство 4F² оказывается дороже и сложнее, а выигрыш в плотности упаковки — минимальным. Каждый конденсатор должен хранить достаточный заряд для надёжного считывания, поэтому уменьшить шаг их размещения крайне трудно — вмешиваются законы физики.
Для китайской CXMT переход на 4F² — вынужденный шаг: компания лишена доступа к EUV-оборудованию от нидерландской ASML, которое свободно поставляется Micron. Американский производитель уверен: будущее за полностью вертикальной 3D DRAM, а не за усложнёнными плоскими архитектурами.
🆓 Бесплатный доступ к нейросетям — chatru.net