08.09.2026 09:33
🔬 TSMC меняет курс: тайваньский гигант переходит на литографию будущего Крупнейший контрактный производитель чипов TSMC
🔬 TSMC меняет курс: тайваньский гигант переходит на литографию будущего
Крупнейший контрактный производитель чипов TSMC присоединится к Intel и Samsung в освоении литографического оборудования High-NA EUV и миграции на фотомаски 300 мм. Раньше тайваньская компания не спешила с этим шагом из-за высокой стоимости технологии, но к 2030-2033 годам запустит полный цикл производства на новой платформе.
Переход на увеличенный типоразмер фотошаблонов (со стандартных 150 мм до 300 мм) повысит пропускную способность сканеров на 40% и упростит проектирование микросхем. TSMC начнёт применять оборудование High-NA EUV с 2030 года, но первое время будет использовать старые фотомаски 150 мм — опытная линия для новых масок запустится в 2031-м, а серийное производство стартует к 2033 году.
Samsung планирует внедрить High-NA EUV для выпуска памяти уже в 2028 году, а Intel продвигает идею перехода на крупные фотомаски более трёх лет. Слаженные действия всех ключевых игроков отрасли помогут снизить затраты на миграцию и создать более производительные полупроводниковые решения.
Литографическая гонка набирает обороты — те, кто первым освоит новое оборудование, получат конкурентное преимущество в производстве чипов следующего поколения.
🧠 AI без VPN, на русском, в рублях — chatru.net
Крупнейший контрактный производитель чипов TSMC присоединится к Intel и Samsung в освоении литографического оборудования High-NA EUV и миграции на фотомаски 300 мм. Раньше тайваньская компания не спешила с этим шагом из-за высокой стоимости технологии, но к 2030-2033 годам запустит полный цикл производства на новой платформе.
Переход на увеличенный типоразмер фотошаблонов (со стандартных 150 мм до 300 мм) повысит пропускную способность сканеров на 40% и упростит проектирование микросхем. TSMC начнёт применять оборудование High-NA EUV с 2030 года, но первое время будет использовать старые фотомаски 150 мм — опытная линия для новых масок запустится в 2031-м, а серийное производство стартует к 2033 году.
Samsung планирует внедрить High-NA EUV для выпуска памяти уже в 2028 году, а Intel продвигает идею перехода на крупные фотомаски более трёх лет. Слаженные действия всех ключевых игроков отрасли помогут снизить затраты на миграцию и создать более производительные полупроводниковые решения.
Литографическая гонка набирает обороты — те, кто первым освоит новое оборудование, получат конкурентное преимущество в производстве чипов следующего поколения.
🧠 AI без VPN, на русском, в рублях — chatru.net