28.05.2026 06:01
Китай отменяет закон Мура? Tau Scaling и LogicFolding от Huawei
Китай отменяет закон Мура?
Полупроводниковая индустрия десятилетиями жила по закону Мура: чем меньше транзисторы, тем мощнее чип. Но санкции США лишили Китай доступа к передовым EUV-литографам голландской компании ASML — именно они нужны для производства чипов по самым современным техпроцессам. В ответ китайские компании решили не тратить время на то, чтобы догонять рынок по накатанной траектории, и попробовать изменить сам подход.
➡️Huawei представила концепцию Tau Scaling и архитектуру LogicFolding.
Вместо дальнейшего уменьшения транзисторов китайские инженеры предлагают делать ставку на 3D-компоновку: размещать вычислительные блоки вертикально, сокращая путь передачи сигнала. По сути, акцент смещается с гонки за самым «маленьким» техпроцессом на оптимизацию и ускорение взаимодействия.
Сама по себе такая идея не является чем-то радикально новым: индустрия уже давно использует чиплеты, по сути, «бутерброды из чипов» и 3D-упаковку чипов. Однако Huawei пытается довести эту концепцию до принципиально нового уровня.
✔️Это может привести к переходу от гонки техпроцессов к подходу, при котором во главе угла стоит оптимизация всей системы. В случае успеха рынок может начать иначе оценивать компании и роли лидеров в литографическом производстве.
✔️Главные потенциальные бенефициары такого сценария — SMIC, получающая шанс выпускать более конкурентоспособные чипы без EUV, производители оборудования для упаковки и соединения кристаллов, а также сама Huawei с линейками Kirin и Ascend.
Вот такой вот парадокс: порой санкционное давление может ускорить технологический прогресс.
Когда привычный путь закрыт, инженеры начинают искать обходные маршруты — и иногда именно они становятся новым стандартом индустрии. При этом западные компании вряд ли проигнорируют подобные решения: Intel, TSMC и AMD уже активно инвестируют в 3D-упаковку и гибридное соединение кристаллов.
Похоже, мир движется к эпохе, где значение будет иметь не столько размер транзистора, сколько архитектура взаимодействия внутри системы. Остается надеяться, что российские ученые и компании смогут вовремя перенять китайский подход к разработке полупроводников и таким образом сократить технологический разрыв, который сегодня измеряется уже десятками лет.
#tech
Полупроводниковая индустрия десятилетиями жила по закону Мура: чем меньше транзисторы, тем мощнее чип. Но санкции США лишили Китай доступа к передовым EUV-литографам голландской компании ASML — именно они нужны для производства чипов по самым современным техпроцессам. В ответ китайские компании решили не тратить время на то, чтобы догонять рынок по накатанной траектории, и попробовать изменить сам подход.
➡️Huawei представила концепцию Tau Scaling и архитектуру LogicFolding.
Вместо дальнейшего уменьшения транзисторов китайские инженеры предлагают делать ставку на 3D-компоновку: размещать вычислительные блоки вертикально, сокращая путь передачи сигнала. По сути, акцент смещается с гонки за самым «маленьким» техпроцессом на оптимизацию и ускорение взаимодействия.
Сама по себе такая идея не является чем-то радикально новым: индустрия уже давно использует чиплеты, по сути, «бутерброды из чипов» и 3D-упаковку чипов. Однако Huawei пытается довести эту концепцию до принципиально нового уровня.
✔️Это может привести к переходу от гонки техпроцессов к подходу, при котором во главе угла стоит оптимизация всей системы. В случае успеха рынок может начать иначе оценивать компании и роли лидеров в литографическом производстве.
✔️Главные потенциальные бенефициары такого сценария — SMIC, получающая шанс выпускать более конкурентоспособные чипы без EUV, производители оборудования для упаковки и соединения кристаллов, а также сама Huawei с линейками Kirin и Ascend.
Вот такой вот парадокс: порой санкционное давление может ускорить технологический прогресс.
Когда привычный путь закрыт, инженеры начинают искать обходные маршруты — и иногда именно они становятся новым стандартом индустрии. При этом западные компании вряд ли проигнорируют подобные решения: Intel, TSMC и AMD уже активно инвестируют в 3D-упаковку и гибридное соединение кристаллов.
Похоже, мир движется к эпохе, где значение будет иметь не столько размер транзистора, сколько архитектура взаимодействия внутри системы. Остается надеяться, что российские ученые и компании смогут вовремя перенять китайский подход к разработке полупроводников и таким образом сократить технологический разрыв, который сегодня измеряется уже десятками лет.
#tech