02.06.2026 11:02
Россия создает АСУ для микроэлектроники: бондинг и пластины 200 мм
Бондинг, дебондинг и пластины 200 мм: Россия строит то, чего не было.
На создание унифицированного комплекта разработчика автоматизированных систем управления специальным технологическим оборудованием с открытой архитектурой Минпромторг выделил 938,2 млн рублей. Такой тендер появился на сайте госзакупок.
Речь идет об отечественной аппаратно-программной платформе с открытой архитектурой для управления установками микроэлектроники: магнетронное напыление, плазмохимическое травление, ионная литография, лазерная резка. Выполнить работы предстоит до 31 марта 2029 года.
🔹 Цель у проекта уже традиционная - снять зависимость от иностранных систем управления в производстве микроэлектроники. При создании АСУ СТО нужно будет использовать только отечественные комплектующие, но если очень нужно иностранные - то можно по согласованию с Минпромторгом.
На оборудование - еще больше денег.
🔹 Еще один тендер на 992,8 млн рублей касается ОКР по разработке и изготовлению двух опытных образцов оборудования для обработки полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм.
Согласно описанию госзакупки:
▫️ Установка-1 - временный бондинг (приклейка пластины к подложке-носителю), t° 50-550°C, точность ±0,5°C, совмещение ±1 мкм
▫️ Установка-2 - дебондинг и очистка (механический, лазерный UV 355 нм и химический модули), производительность 40 пл./ч
Цели опять же не удивляют - импортозамещение критического оборудования для микроэлектроники. Все аналоги западные (от SUSS MicroTec и EV Group) и недоступны с 2022 года, а российского оборудования нет. Работу по этому проекту предстоит завершить к 30 октября 2029 года.
Зачем все это?
🔹 Это попытка закрыть два фундаментальных пробела: управляющий слой для существующего спецоборудования и физическая инфраструктура для работы с пластинами, которой в России раньше не было вовсе. Ключевой вопрос - исполнение.
Создать такое точное оборудование к октябрю 2029-го - амбициозная, но не невыполнимая задача. Результат этих проектов определит, насколько устойчивой окажется российская микроэлектроника на горизонте следующего десятилетия.
Подписывайтесь на МашТех
На создание унифицированного комплекта разработчика автоматизированных систем управления специальным технологическим оборудованием с открытой архитектурой Минпромторг выделил 938,2 млн рублей. Такой тендер появился на сайте госзакупок.
Речь идет об отечественной аппаратно-программной платформе с открытой архитектурой для управления установками микроэлектроники: магнетронное напыление, плазмохимическое травление, ионная литография, лазерная резка. Выполнить работы предстоит до 31 марта 2029 года.
🔹 Цель у проекта уже традиционная - снять зависимость от иностранных систем управления в производстве микроэлектроники. При создании АСУ СТО нужно будет использовать только отечественные комплектующие, но если очень нужно иностранные - то можно по согласованию с Минпромторгом.
На оборудование - еще больше денег.
🔹 Еще один тендер на 992,8 млн рублей касается ОКР по разработке и изготовлению двух опытных образцов оборудования для обработки полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм.
Согласно описанию госзакупки:
▫️ Установка-1 - временный бондинг (приклейка пластины к подложке-носителю), t° 50-550°C, точность ±0,5°C, совмещение ±1 мкм
▫️ Установка-2 - дебондинг и очистка (механический, лазерный UV 355 нм и химический модули), производительность 40 пл./ч
Цели опять же не удивляют - импортозамещение критического оборудования для микроэлектроники. Все аналоги западные (от SUSS MicroTec и EV Group) и недоступны с 2022 года, а российского оборудования нет. Работу по этому проекту предстоит завершить к 30 октября 2029 года.
Зачем все это?
🔹 Это попытка закрыть два фундаментальных пробела: управляющий слой для существующего спецоборудования и физическая инфраструктура для работы с пластинами, которой в России раньше не было вовсе. Ключевой вопрос - исполнение.
Создать такое точное оборудование к октябрю 2029-го - амбициозная, но не невыполнимая задача. Результат этих проектов определит, насколько устойчивой окажется российская микроэлектроника на горизонте следующего десятилетия.
Подписывайтесь на МашТех