25.04.2026 11:57
AMD представила стандарт EXPO 1.
AMD представила стандарт EXPO 1.2 с поддержкой CUDIMM и новых брендов
Обновление спецификации AMD EXPO 1.2 принесло (https://x.com/1usmus/status/2047611456972107786)
значительное расширение профилей разгона памяти и поддержку новых типов модулей. Главным нововведением стала частичная совместимость с памятью CUDIMM и CSODIMM, которые оснащены собственным драйвером тактовой частоты (CKD). На текущих платформах AM5 с микрокодом AGESA 1.3.0.1
поддержка пока ограничена: контроллеры памяти процессоров Zen 5 не умеют полноценно управлять тактовым драйвером модулей и работают с ними в режиме обхода (bypass). Полноценная реализация всех возможностей CUDIMM ожидается только в архитектуре Zen 6.
В EXPO 1.2 также появились новые поля для тонкой настройки таймингов: tREFI, tRRDS и tWR. Кроме того, добавлена функция ULL (Unified Latency Lock), которая предназначена для синхронизации и стабилизации задержек памяти. Это расширяет возможности разгона, позволяя более гибко управлять производительностью системы. Также стандарт теперь поддерживает модули MRDIMM, предназначенные для высокопроизводительных систем и серверов, где требуется повышенная пропускная способность за счет мультиплексирования сигналов.
В список поддерживаемых производителей включены три новых китайских бренда: RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan (ранее Rei Zuan) и Fujitsu Synaptics. Расширение списка связано с дефицитом чипов DRAM на глобальном рынке. Поддержка EXPO 1.2 уже начала появляться в бета-версиях BIOS для материнских плат ASUS серий X870 и X870E.
Обновление спецификации AMD EXPO 1.2 принесло (https://x.com/1usmus/status/2047611456972107786)
значительное расширение профилей разгона памяти и поддержку новых типов модулей. Главным нововведением стала частичная совместимость с памятью CUDIMM и CSODIMM, которые оснащены собственным драйвером тактовой частоты (CKD). На текущих платформах AM5 с микрокодом AGESA 1.3.0.1
поддержка пока ограничена: контроллеры памяти процессоров Zen 5 не умеют полноценно управлять тактовым драйвером модулей и работают с ними в режиме обхода (bypass). Полноценная реализация всех возможностей CUDIMM ожидается только в архитектуре Zen 6.
В EXPO 1.2 также появились новые поля для тонкой настройки таймингов: tREFI, tRRDS и tWR. Кроме того, добавлена функция ULL (Unified Latency Lock), которая предназначена для синхронизации и стабилизации задержек памяти. Это расширяет возможности разгона, позволяя более гибко управлять производительностью системы. Также стандарт теперь поддерживает модули MRDIMM, предназначенные для высокопроизводительных систем и серверов, где требуется повышенная пропускная способность за счет мультиплексирования сигналов.
В список поддерживаемых производителей включены три новых китайских бренда: RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan (ранее Rei Zuan) и Fujitsu Synaptics. Расширение списка связано с дефицитом чипов DRAM на глобальном рынке. Поддержка EXPO 1.2 уже начала появляться в бета-версиях BIOS для материнских плат ASUS серий X870 и X870E.